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Product name:Farabead 导电金球

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导电金球
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纳微科技生产的高品质Farabead® 导电镀金微球广泛应用于微电路连接。Farabead® 导电金球具有粒径均一,导电性高,合适的弹性和极强的金属壳与树脂核之间结合力等特点。Farabead® 导电金球为微间距电极之间的连接而设计,如两个液晶显示面板上的玻璃板之间的垂直传导;Farabead®导电金球分散于粘结剂中制备各向异性导电膜(ACF);或各向异性导电胶(ACP)应用于液晶显示器的组装。Farabead®是纳微导电球注册商标,Farabead® 导电球已获得9项国家发明专利授权。

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ACF连接

Farabead®导电金球特点

  • 以单分散聚合物微球为核,金层为外壳
  • 广泛的粒径选择:3.0–11.0 µm ,每0.25 µm为一个产品规格
  • 粒径均一,变异系数CV小于3.5%
  • 分散性好,无重叠或团聚
  • 合适的硬度,使其具有稳定的导电性和可靠性

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Farabead® 导电金球光学显微镜和SEM电镜图

Farabead®导电金球产品规格和分类

产品系列

粒 径

规格间隔

CV

K

(10%变形)

金属层

厚度

金属

重量比

应 用

µm

µm

kgf / mm2

nm

%

GD

7.00–11.00

0.25

≤3.5%

~450

100–150

30–55

LCD 边框

3.00–6.75

0.25

≤3.5%

~500

100–150

50–80

GDL

7.00–11.00

0.25

≤3.5%

~250

100–150

30–55

ACF,ACP

3.00–6.75

0.25

≤3.5%

~300

100–150

50–80

 

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基本性能参数

密度,g/cm3

~1.7

热膨胀系数,10-5 ℃-1

5–7(核),1.3–1.4(金属)

体积电导率(10 kg/10 mm diameter cell,Ω cm

﹤1×10-2

 

Farabead®导电金球产品规格

产品系列

粒 径

规格间隔

CV

K

(10%变形)

金属层

厚度

金属

重量比

应 用

µm

µm

kgf / mm2

nm

%

GD

7.00–10.00

0.25

≤3.5%

~450

100–150

25–35

LCD 边框

3.00–6.75

0.25

≤3.5%

~500

100–150

30–40

GDL

7.00–10.00

0.25

≤3.5%

~250

100–150

25–35

ACF,ACP

3.00–6.75

0.25

≤3.5%

~300

100–150

30–40

 

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